韓國媒體The Elec報導，蘋果已向臺積電訂購M5芯片，不過基于成本考量，采3奈米制程而非更先進的2奈米制程，最快將在2025年底推出。
報導指出，盡管蘋果的M5芯片決定放棄臺積電更先進的2奈米制程，不過該款芯片效能將較M4獲得顯著提升，特別是透過臺積電的SoIC先進封裝。
據稱，蘋果已擴大與臺積電在新一代混SoIC先進封裝，傳已在7月份進入小規模試生產階段。
蘋果即將推出的M5芯片預計將顯著增強各項設備的性能和效率，最快可能在2025年下半年投產，第一批配備M5的設備可能會在明年底或2026年初推出。這項消息顯見蘋果與臺積電的合作伙伴關系更進一步。
來源：中時新聞網
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