彭博(Bloomberg News)報(bào)導(dǎo),美國正考慮祭出新措施,單方面限制中國取得人工智能(AI)存儲器芯片及相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備,此舉將進(jìn)一步加劇中美科技競爭。
根據(jù)彭博,知情人士透露,這項(xiàng)措施目的是阻止美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、三星電子(Samsung Electronics)等主要存儲器芯片商,向中國出售所謂的高頻寬存儲器(HBM)芯片。這3家企業(yè)主導(dǎo)全球HBM市場。消息人士強(qiáng)調(diào),美國尚未作出最后決定。
據(jù)報(bào)導(dǎo),AI是中美競爭最新領(lǐng)域,為了阻止中國制造商掌握重要技術(shù),拜登政府正考慮制定幾項(xiàng)限制措施,包括管制芯片制造設(shè)備的銷售。新規(guī)定將對AI存儲器芯片實(shí)施一系列新限制。
知情人士指稱,一旦實(shí)施新限制,將涵蓋HBM2、HBM3及HBM3E等先進(jìn)芯片,以及制造這些芯片所須的工具。運(yùn)行輝達(dá)(NVIDIA)和超微(AMD)的AI加速器需要用到HBM芯片。
此外,知情人士還透露,美光基本上不會受到新規(guī)影響,因?yàn)樵?023年中國禁止美光存儲器芯片用于關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施后,該公司已不再向中國出口HBM芯片。
知情人士還說,目前尚不清楚美國將使用何種權(quán)力限制韓國企業(yè),一種可能性是“外國直接產(chǎn)品規(guī)則“(Foreign Direct Product Rule, FDPR)。
根據(jù)這項(xiàng)規(guī)則,凡是外國制造的產(chǎn)品用到美國技術(shù),哪怕只是一點(diǎn)點(diǎn),美國都可以施加限制。SK海力士及三星都依賴益華計(jì)算機(jī)(Cadence Design Systems)、應(yīng)用材料(Applied Materials)等美國企業(yè)的芯片設(shè)計(jì)軟件及設(shè)備。
知情人士指稱,新限制措施可能最快于8月底公布。美光對此不予置評,SK海力士及三星尚未作出回應(yīng)。
來源:中央社
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