據市場研究機構集邦科技（TrendForce）最新研究顯示，受益于智慧手機市場需求的回暖，2023年第4季度全球前10大晶圓代工廠商營收環比增長7.9%達到了304.9億美元。前10名中有3家中國晶圓代工廠，除中芯國際與華虹分居5、6名之外，合肥晶合集成重返前10排名第9，將第3季才剛進榜的美國前半導體巨擘英特爾擠出前10。
集邦科技研究報告說，受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱，晶圓代工產業仍處于下行周期，2023年10大晶圓代工營收同比下滑約13.6%到1115.4億美元。不過，2023年4季度受益于智慧手機市場回暖所帶動的芯片需求增長，全球前十大晶圓代工廠商營收季增7.9%，達到了304.9億美元。
集邦科技表示，2024年有望在AI相關需求的帶動下，營收預估有機會年增12%，達1,252.4億美元。
排名第4的聯電（UMC）雖有智慧型手機、PC等領域急單拉動，但受限于全球經濟疲弱，第4季晶圓出貨下滑，營收季減4.1%，約17.3億美元。
排名第5的中芯國際（SMIC）在消費性終端季節性備貨紅利加持下，第4季營收季增3.6%，約16.8億美元，主要是智慧型手機、筆電/PC等急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用/工控等表現一般。排名第6的華虹集團（HuaHong Group）營收較上一季下滑14.2%。
第6至第10名變動最大的有3家廠商。其中，力積電（PSMC）上升至第8名，合肥晶合集成（Nexchip）則重返前10名居第9位，世界先進（VIS）下跌至第10名。
此外值得一提的是，2023年3季度首次進入前10榜單的英特爾晶圓代工業務（Intel Foundry Service，IFS）因為CPU處于新舊產品交接，英特爾備貨動能不足等，遭力積電及合肥晶合集成聯手擠出前10榜單。
集邦科技預計，2024年有望借助于AI需求帶動，營收有機會同比增長12%至1,252.4億美元。其中，臺積電受惠先進制程訂單穩健，年增長率有望大幅優于產業平均增長率。
來源：中時新聞網
